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大陆占应用材料第2季度营收比重自一年前的21%跳升至43%，韩国、台湾地区、美国占比分别自一年前的24%、22%、17%降至15%、15 %、13%。应用材料公司预计 2024 财年第三季度净收入约为66.5 亿美元, 加或减4亿美元，预计非 GAAP 摊薄每股收益在1.83-2.19 美元。尽管面临一些客户暂停订单以消化现有库存的挑战，应用材料仍然受益于晶圆制造设备需求的增长，这些设备用于生产人工智能（AI）芯片。公司执行官Gary Dickerson表示，尽管今年可能不是显著增长的一年，但他对AI相关芯片的长期前景持乐观态度，并预测AI处理器的硅消耗量将迅速超越智能手机和个人电脑行业。
随着AI模型推理和训练需求强劲增长，AI服务器市场热度持续飙升，HBM一跃成为主流AI服务器的标配，高成长性的HBM市场更是成为三星、SK海力士及美光三家存储原厂的必争之地。存储原厂积极调动产能扩大HBM供应，角逐HBM3E市场！闪存市场根据存储原厂展望，盘点整合三星、SK海力士和美光的HBM供应策略及产品发展规划。
(为什么要用M来表示D呢，因为我只转换12位，D是16位的)D换成M(12位数据的传输)M怎么能存储数据呢，因此M是个位软元件，只有断开(0)和闭合,而PLC数据都是二进制处理的，比如字软元件D是16位的，所以就能通过M来表示，一个D需要16个M来储存。b：这条指令时将数据D100的低8位传送到BFM的#16编号进行输出。c：将D100的低8位写到#16后，还要写高4位，为了不覆盖，得先把低8位保持，c的指令就是保持功能，H0004是16进制的数字4.转换成二进制就是100，对应b2b1b0;c的条指令就是将b2置1，第二条将b2置0,这样就完成#17的低8位保持功能了。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

RS485串口通讯第三方设备大部分支持，西门子S7PLC可以通过选择自由口通信模式控制串口通信。最简单的情况是只用发送指令（XMT）向打印机或者变频器等第三方设备发送信息。不管任何情况，都必须通过S7PLC编写程序实现。当选择了自由口模式，用户可以通过发送指令（XMT）、接收指令（RCV）、发送中断、接收中断来控制通信口的操作。MPI通讯MPI通信是一种比较简单的通信方式，MPI网络通信的速率是19.2Kbit/s~12Mbit/s，MPI网络最多支持连接32个节点，通信距离为50M。

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