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日本电信商软银宣布,将在2024-2025年度期间砸下1,500亿日圆扩增AI算力基础设施,目标将AI算力扩增至现行的约37倍,日本将对软银上述AI算力扩增计划补助421亿日圆。此次计划新建置的AI算力基础设施将采用包含款Blackwell架构GPU在内的英伟达加速运算平台,软银也将成为最早导入NVIDIA DGX SuperPOD平台(搭载DGX B200系统)的企业之一。包含DGX B200系统在内、此次新建置的AI算力基础设施整体算力将达25EFLOPS,届时软银整体算力将达现行(0.7EFLOPS)的约37倍。
广达科技还指出,随着汽车智能化和自动驾驶趋势的日益普及,尽管电动车市场短期内面临压力,但公司对汽车行业的智能化和自动驾驶前景保持乐观。作为供应链的一部分,广达科技已经做好了准备,抓住这一机遇,业务团队持续获得新的项目,为未来数年的成长做好了技术和产能的准备。
下面我们重点来分析一下PLC的输入端,输出端常见的接线类型:输入端口常见的接线类型和对象:PLC输入端口一般是输入:1,开关量信号:按钮,行程开关,转换开关,接近开关,拨码开关等等。举个简单的例子更加容易说清楚:按钮或者接近开关的接线所示:PLC开关量接线,一头接入PLC的输入端(X0,X1,X2等),另一头并在一起接入PLC公共端口(COM端)。2,模拟量信号:一般为各种类型的传感器,:压力变送器,液位变送器,远传压力表,热电偶和热电阻等等信号。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示,电子产品销售呈现增长势头,库存水平稳定,晶圆厂的装机产能也在提升,预示着下半年行业增长势头将进一步加强。
SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出,上一季度电子产品销售同比增长了1%,而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路(IC)销售在上季度同比增长了22%,本季度预计将增长21%,这一增长主要得益于高性能计算(HPC)芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外,IC库存在上季度也趋于稳定,预计本季度将进一步改善。
晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%,本季度预计将增长1.4%,预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中,但晶圆厂的稼动率(尤其是成熟制程节点)仍然是一个担忧点,预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期,因为厂商继续控制供应量。
半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势,保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后,今年季度又下降了11%,但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%,而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。
一位电工伙伴技能升级方向的询问,他说:“电像空气一样已然成为日常中不可或缺的东西,在炎热的酷暑不分昼夜发生停电时,你们或许不知,你们在闷热里烦躁不堪,而我汗流浃背的赶工当中。恢复用电那刻,有成就感及无奈感,摸了摸见底的裤兜,每天过着精打细算且还入不敷出的生活”。为了生活及这份成就感留存,技术层面在现下阶段已是遭遇到瓶颈,可是又不知道该往哪方面入手较为合适,所以想问问这边能给出什么建议之类的。那么针对以上问题,提点个人对这类型岗位技能升级的看法:在任一行业做到人上人,软技能与硬技能是兼备的,技能升级就是一个绕不过去的坎。
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