长期收购ICTHGBM5G7A4JBA4W

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江波龙获得一项发明专利授权，专利名为“一种DRAM的电压控制电路、内存条及电子设备”，专利申请号为CN202010167846.X，授权日为2024年5月14日。专利摘要：本申请提供一种DRAM的电压控制电路，包括：单片机，与内存条上的SPD芯片连接；调压电路，与所述单片机连接，并与所述内存条上的至少一个DRAM连接，用于响应所述单片机的指令，对所述至少一个DRAM中的一个的电行调压。本申请实现了对DRAM的电压控制，无需在DRAM内单独设计调压电路，实现简单，成本低且周期短，并且通过相互连接的单片机和调压电路，大大提高DRAM颗粒运行的稳定性和兼容性。今年以来江波龙新获得专利授权13个，较去年同期增加了62.5%。结合其2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5.94亿元，同比增66.74%。
近日，佰维存储（股票代码：688525）推出了自研工规级宽温SPI NOR Flash产品——TGN298系列。产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，容量高达128Mb，写入/擦除次数达10万次，广泛适用于对高速读取性能、高可靠性和长寿命有严格要求的应用场景，覆盖工业应用、车载应用、影音、智能家居等领域。
以下是大概方法，供各位朋友交流参考，不对之处请指正。首先要了解下什么是无协议通讯和MODBUS协议通讯。根据度娘所说：所谓无协议通讯就是说通信网络的两个或多个终端通过通信网络实现数据的传输，而不必遵循共同的规定或规则。Modbus协议是应用于电子控制器上的一种语言。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络（以太网）和其它设备之间可以通信。此协议定义了一个控制器能认识使用的消息结构,而不管它们是经过何种网络进行通信的。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

连接固态继电器时，注意直流控制电压的大小与极性。对于交流型固态继电器，其输出端加RC吸收回路是必需的，在购买期间时，应该弄清型号内是否配置了RC吸收回路，可能有的装了，有的没有装，对于感性负载，尤其是重感性负载，除配置了RC吸收回路外，还应增加压敏电阻器。压敏电阻器的标称工作电压可选电源电压有效值的1.9倍。9.焊接时间问题，在使用针孔焊接式SSR和触发是SSR时，气焊接温度不应该高于260℃，焊接时间小于10S，对于螺丝固定式SSR，应该加垫圈防止松动，而且扭劲不宜过大，防止期间损坏。

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