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通过代工厂工艺生产基础芯片，预计将能够应用各种设计知识产权（IP）。去年，SK海力士副社长朴明在在韩国电子工程学会（IEIE）学术会议上解释了通过代工厂工艺生产基础芯片的好处，称“可以应用多种设计知识产权（IP）到基础芯片上”。此外，SK海力士在13日举行的2024年存储器研讨会（IMW）上公开了第7代HBM产品HBM4E的量产时间表。SK海力士表示：“HBM的开发周期加快了”，并宣布“计划在2026年开始HBM4E产品的量产”。HBM4E的生产预计将使用1c DRAM。
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：一台功率为1.5KW的单相电机，其计算它的工作电流；P=l×Uxcosφ丨=P/U×cosφ=1500/165=9.1A它的电容值为C＝1100×I/U×COSφ＝1100×9.1/220×0.75≈34(μF)启动电容器可以按照电机的运行的3.75倍选取；34×3.75=127.5uF。根据公式计算750电机的额定电流为I=P/U×cosφ=750/220×0.75=750/165=4.54A；运行电容C=1100×I/U×cosφ=1100×4.54/220×0.75=11000×0.0155=17uf；启动电容为17×3.75=63uf；本人根据单相电机实物图中的一台0.75kw单相电机的运转电容器，实际电容量为16uf/450vAC，启动电容器的电容量是60uf/450vAC。
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虽然部分半导体领域的需求正在恢复，但复苏的步伐并不一致。目前需求的设备包括人工智能（AI）芯片和高带宽（HBM）存储芯片，这导致这些领域的投资和产能都在增长。然而，AI芯片对IC出货量增长的影响仍然有限，因为它们主要依赖于少数关键供应商。


TechInsights市场分析主管麦托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半导体需求喜忧参半。生成式AI需求的激增推动了存储和逻辑芯片的回升，但模拟、离散和光电芯片的需求有所回调，原因是消费者市场的复苏缓慢以及汽车和工业市场需求的减弱。麦托迪夫认为，随着AI边缘计算预计将刺激消费者需求的增长，半导体产业有望在下半年实现复苏。汽车和工业市场也有望在今年晚些时候恢复增长，这得益于利率下降提振消费者购买力以及库存的减少。