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奥罗斯特科技相关人士表示，通过新设备，预计能够提高下一代HBM的良率，并声称奥罗斯特科技是提供PAD Overlay相关设备的公司。此次供应是响应三星电子作为HBM竞争力强化的客户需求，基于现有前工序Overlay技术，开发了针对PAD工艺的特化算法，以快速响应客户需求。随着客户需求的增加，预计未来将供应更多的设备。明年DRAM市场中HBM的销售额比重将从去年的8%增长到今年的21%，明年将超过30%。因此，三星电子等主要HBM企业正在扩大投资。此外，奥罗斯特科技为了扩大销售，正在努力开发后工序Overlay设备。该公司去年已经供应了晶圆翘曲测量设备和12英寸晶圆级封装测量设备。随着奥罗斯特科技在后工序设备领域的技术积累和市场扩张，预计将在半导体设备市场中占据更重要的位置。
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新产品和技术方面，铠侠推出了一代的UFS 4.0嵌入式闪存产品，并开始生产采用CBA技术的第八代BiCS FLASH™，以提升性能和成本效益。


展望未来，铠侠认为供需平衡持续改善，市场价格将不断上涨。在PC和智能手机需求方面，随着原厂控制生产外加客户库存逐渐正常化，PC和智能手机市场需求正在复苏，而人工智能功能模型的激增、单位存储容量的增长以及软件的更新也将推动着换机需求增加。


服务器和企业级SSD需求方面，铠侠预计在人工智能应用高密度和大容量SSD的推动下，数据中心和企业级SSD需求将在2024年下半年呈现复苏趋势。随着人工智能应用和单位存储容量需求不断增长，业界对闪存市场的增长潜力和长期潜在需求驱动因素仍然充满信心。

铠侠将根据市场状况继续优化生产和运营费用。

一个十几瓦或几十瓦的白炽灯的冷态阻抗大约在几十欧姆到几百欧姆，在此我假设为Z1=100Ω，根据阻抗的分压比可知，白炽灯上的压降是比较大的。另外白炽灯还有一个特性就是热态阻抗比冷态阻抗要大很多，实验得出大概十多倍的样子，在此我假设热态阻抗是冷态阻抗的10倍。由于上电白炽灯上有较大的压降和较大的电流会以非常快的速度发热，设发热后阻抗由Z1=100Ω变成Z1=1K，在很短的时间内会使Zo上的电压变得非常小从而避免了开关电源炸机。

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