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SK海力士的合同负债从去年第四季度开始急剧增加。查看SK海力士2020年至2022年的业务报告,合同负债从未超过1万亿。SK海力士2020年至2022年的业务报告显示的合同负债分别为964亿韩元、1254亿韩元、3456亿韩元,去年第四季度和今年季度的合同负债分别为1.5851万亿韩元和2.7549万亿韩元。业界推测,连续两个季度合同负债的剧增可能与英伟达等主要客户的HBM预付款有关。实际上,SK海力士为了去年下半年扩大HBM3E生产能力(CAPA),从英伟达那里获得了大规模的预付款。
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PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢?看完以下七大步骤就懂了前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。
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虽然部分半导体领域的需求正在恢复,但复苏的步伐并不一致。目前需求的设备包括人工智能(AI)芯片和高带宽(HBM)存储芯片,这导致这些领域的投资和产能都在增长。然而,AI芯片对IC出货量增长的影响仍然有限,因为它们主要依赖于少数关键供应商。
TechInsights市场分析主管麦托迪夫(Boris Metodiev)表示,今年上半年的半导体需求喜忧参半。生成式AI需求的激增推动了存储和逻辑芯片的回升,但模拟、离散和光电芯片的需求有所回调,原因是消费者市场的复苏缓慢以及汽车和工业市场需求的减弱。麦托迪夫认为,随着AI边缘计算预计将刺激消费者需求的增长,半导体产业有望在下半年实现复苏。汽车和工业市场也有望在今年晚些时候恢复增长,这得益于利率下降提振消费者购买力以及库存的减少。
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