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发布时间:2024-12-25
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奥罗斯特科技相关人士表示,通过新设备,预计能够提高下一代HBM的良率,并声称奥罗斯特科技是提供PAD Overlay相关设备的公司。此次供应是响应三星电子作为HBM竞争力强化的客户需求,基于现有前工序Overlay技术,开发了针对PAD工艺的特化算法,以快速响应客户需求。随着客户需求的增加,预计未来将供应更多的设备。明年DRAM市场中HBM的销售额比重将从去年的8%增长到今年的21%,明年将超过30%。因此,三星电子等主要HBM企业正在扩大投资。此外,奥罗斯特科技为了扩大销售,正在努力开发后工序Overlay设备。该公司去年已经供应了晶圆翘曲测量设备和12英寸晶圆级封装测量设备。随着奥罗斯特科技在后工序设备领域的技术积累和市场扩张,预计将在半导体设备市场中占据更重要的位置。
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