THGJFMT3E86BATZ高价求购存储芯片
发布时间:2024-11-25
THGJFMT3E86BATZ高价求购存储芯片
2024年5月16日,Dreamtech宣布正式进入半导体模块业务,旨在为存储芯片公司提供DRAM模块和SSD等产品。公司计划在印度诺伊达工厂生产存储模块,并预计明年下半年实现年销售额1000亿韩元(约合七千四百万美元)。此战略举措是为了应对人工智能(AI)半导体需求的激增,并利用其在智能手机部件模块生产上的丰富经验。
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它采用了先进的闪存技术和控制器设计,能够提供出色的数据传输速度和可靠性。对于需要高性能存储的用户来说,TH58TFG8DDLTA2D无疑是一个理想的选择。
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