TH58TET0UDKBAEF求购存储芯片专业


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罗斯特科技（Orostech）正在从专业工艺测量和检查（MI）企业转型为提供前后工序MI服务的企业。该公司在提供去年的晶圆翘曲（Wafer Warpage）检查设备后，进一步扩大了后工序Overlay设备供应。据16日的公告，奥罗斯特科技将向三星电子供应HBM用的PAD Overlay设备，合同价值为48亿韩元，尽管确切数量尚未披露，但预计将供应多台设备。新供应的设备将在HBM制造的PAD工艺中用于测量PAD Overlay。如果在此过程中PAD和凸点（Bump）之间的对齐出现偏差，可能会影响硅通孔（TSV）的产量，进而影响整体的良率。目前，业界已知的HBM3E的TSV良率约为40-60%。随着HBM4等下一代HBM技术的发展，I/O数量将增加到2048个，PAD Overlay的度将变得更加重要。
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从另一方面看，同步方式要求进行信息传输的双方必须用同一个时钟进行协调，正是这个时钟确定了同步串行传输过程中每一个信息位的位置。这样一来，如果采用同步方式，那么，在传输数据的同时，还必须传输时钟信号。而在异步方式下，接收方的时钟频率和发送方的时钟频率不必完全一样，而只要比较相近，即不超过一定的允许范围就行了。在数据传输中，较为广泛采用的是异步通信，异步通信的标准数据格式如所示。异步通信数据格式从所列格式可以看出，异步通信的特点是一个字符一个字符地传输，并且每个字符的传送总是以起始位开始，以停止位结束，字符之间没有固定的时间间隔要求。
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