TH58TFT1T23BAEF长期求购存储芯片
发布时间:2024-11-14
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罗斯特科技(Orostech)正在从专业工艺测量和检查(MI)企业转型为提供前后工序MI服务的企业。该公司在提供去年的晶圆翘曲(Wafer Warpage)检查设备后,进一步扩大了后工序Overlay设备供应。据16日的公告,奥罗斯特科技将向三星电子供应HBM用的PAD Overlay设备,合同价值为48亿韩元,尽管确切数量尚未披露,但预计将供应多台设备。新供应的设备将在HBM制造的PAD工艺中用于测量PAD Overlay。如果在此过程中PAD和凸点(Bump)之间的对齐出现偏差,可能会影响硅通孔(TSV)的产量,进而影响整体的良率。目前,业界已知的HBM3E的TSV良率约为40-60%。随着HBM4等下一代HBM技术的发展,I/O数量将增加到2048个,PAD Overlay的度将变得更加重要。
IC回收、电子产品回收、电子元器件回收,在如今电子消费飞速增长的时代,变得越发重要。作为一家专业回收电子的商家,我们心怀绿色,奉行环保,竭力为大家提供更便捷、、可靠的回收服务。本文将为大家介绍我们的回收服务以及我们所回收的企业级固态硬盘,同时我们还将免费评估服务,让您享受更优质的回收体验。
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企业级固态硬盘在企业中广泛使用,能够满足高负载、高并发的需求。我们回收的企业级固态硬盘均经过严格的筛选和测试,保证其质量和性能。
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