奥罗斯特科技相关人士表示，通过新设备，预计能够提高下一代HBM的良率，并声称奥罗斯特科技是提供PAD Overlay相关设备的公司。此次供应是响应三星电子作为HBM竞争力强化的客户需求，基于现有前工序Overlay技术，开发了针对PAD工艺的特化算法，以快速响应客户需求。随着客户需求的增加，预计未来将供应更多的设备。明年DRAM市场中HBM的销售额比重将从去年的8%增长到今年的21%，明年将超过30%。因此，三星电子等主要HBM企业正在扩大投资。此外，奥罗斯特科技为了扩大销售，正在努力开发后工序Overlay设备。该公司去年已经供应了晶圆翘曲测量设备和12英寸晶圆级封装测量设备。随着奥罗斯特科技在后工序设备领域的技术积累和市场扩张，预计将在半导体设备市场中占据更重要的位置。H27回收东芝闪存
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上周，SK海力士在其一川R&D园区举行了大规模的记者招待会。在这次会议上，发布了与HBM相关的投资计划、AI半导体路线图等。虽然发布的大部分内容已经为人所知，但这次招待会本身在行业内具有重要的意义。特别值得关注的是，SK海力士宣布将在2025年下半年生产HBM4 12层产品，这比原计划提前了一年，这被视为在HBM市场上争取竞争优势的战略举措。
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1：开环控制系统开环控制系统框图开环控制描述：即系统的输出端和输入端之间不存在相反的影响，在自动控制学科中称之为无反馈回路，故把这种系统称之为开环控制系统。2：人工控制在工业生产过程或生产设备运行中，为了维持正常的工作条件。往往需要对某些物理量（如温度、压力、流量、液位、电压、位移、转速等）进行控制，使其尽量维持在某个数值附近，或使其按一定规律变化。要满足这种需要，就要对生产机械或设备进行及时的操作和控制，以抵消外界的扰动和影响。