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奥罗斯特科技相关人士表示，通过新设备，预计能够提高下一代HBM的良率，并声称奥罗斯特科技是提供PAD Overlay相关设备的公司。此次供应是响应三星电子作为HBM竞争力强化的客户需求，基于现有前工序Overlay技术，开发了针对PAD工艺的特化算法，以快速响应客户需求。随着客户需求的增加，预计未来将供应更多的设备。明年DRAM市场中HBM的销售额比重将从去年的8%增长到今年的21%，明年将超过30%。因此，三星电子等主要HBM企业正在扩大投资。此外，奥罗斯特科技为了扩大销售，正在努力开发后工序Overlay设备。该公司去年已经供应了晶圆翘曲测量设备和12英寸晶圆级封装测量设备。随着奥罗斯特科技在后工序设备领域的技术积累和市场扩张，预计将在半导体设备市场中占据更重要的位置。
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众所周知，plc学习里面，关于通信的学是一个难点，原因有二首先通信信号不便于监测测量，4-20mA电流或者0-10V电压信号大家只要拿一个万用表就可以测量了，但是通信信号？只能用电脑连接串口助手等比较麻烦的手段才能监测的到。第二通信协议的类型太多，仅仅是西门子plc品牌就有很多，现在让我们来讲讲有那些种：串口协议有：MODBUSRTU通信协议2）PROFIBUS通信协议3）USS通信协议4）PPI通信协议5）MPI通信协议6）自由口以太网通信协议有：MODBUSTCPIP通信协议2）OPC通信协议3）ISO-ON-TCP通信协议4）UDP通信协议5）PROFINET通信协议6）S7协议主要的西门子协议就都在这里了，根据笔者的经验，用的最多的必须掌握的协议是MODBUSRTU通信协议与MODBUSTCPIP通信协议，因为这两个协议是受到广泛认可并且被广泛使用的协议，基本上每个自动化厂家的自动化设备都支持这两个协议，所以这两个协议对于一个合格的自动化工程师是必须掌握的。
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虽然部分半导体领域的需求正在恢复，但复苏的步伐并不一致。目前需求的设备包括人工智能（AI）芯片和高带宽（HBM）存储芯片，这导致这些领域的投资和产能都在增长。然而，AI芯片对IC出货量增长的影响仍然有限，因为它们主要依赖于少数关键供应商。


TechInsights市场分析主管麦托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半导体需求喜忧参半。生成式AI需求的激增推动了存储和逻辑芯片的回升，但模拟、离散和光电芯片的需求有所回调，原因是消费者市场的复苏缓慢以及汽车和工业市场需求的减弱。麦托迪夫认为，随着AI边缘计算预计将刺激消费者需求的增长，半导体产业有望在下半年实现复苏。汽车和工业市场也有望在今年晚些时候恢复增长，这得益于利率下降提振消费者购买力以及库存的减少。
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