深圳市福田区金芙蓉电子商行
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THGBR2G7D2JBA01高价回收
发布时间:2024-11-25

THGBR2G7D2JBA01高价回收
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半导体设备商TEL公布财报新闻稿指出,因生成式AI等需求加持,带动芯片设备市场有望进一步成长,今年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)合并营收预估将年增20.2%至2.2兆日圆、合并营业利润将大增27.6%至5,820亿日圆、合并净利润将大增22.3%至4,450亿日圆。TEL指出,自今年下半年起,DDR5、HBM需求增加,带动进DRAM投资预估将复苏,因此2024年芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备;WFE、Wafer Fab Equipment )市场规模预估将年增5%至1,000亿美元左右、将同于目前历史纪录的2022年(约1,000亿美元)水准,且因AI服务将持续成长、PC/智能手机需求复苏,因此期待2025年WFE市场将出现2位数(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL上年度(2023年度、2023年4月-2024年3月)财报:合并营收年减17.1%至1兆8,305亿日圆、合并营业利润大减26.1%至4,562亿日圆、合并净利润大减22.8%至3,639亿日圆。
THGBR2G7D2JBA01高价回收
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