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旺宏电子4月营收21.18亿元（新台币，下同）、月增0.2%、年减29.6%，累计前4月营收为78.78亿元、年减22.1%，旺宏电子3D NOR Flash已于去年完成芯片测试，其中以4Gb产品进度最快，预估在今年下半年进入市场，并于明年量产。旺宏强调，原有的NOR Flash产品在市场上约有2成的占有率，研发的3D堆叠方式产品将瞄准车用等高利基型市场。3D NAND Flash新品，目前则在最后制程调整阶段，主要出货给任天堂游戏片使用，预期今年下半年完成送样，并在明年下半年开始挹注收益。此外，旺宏电子与IBM合作开发的SSD以300多层3D NAND Flash堆叠，预计开发期需要三年时间，未来公司的晶圆厂将会着力于生产3D NAND Flash，控制芯片则会委外代工。
随着AI模型推理和训练需求强劲增长，AI服务器市场热度持续飙升，HBM一跃成为主流AI服务器的标配，高成长性的HBM市场更是成为三星、SK海力士及美光三家存储原厂的必争之地。存储原厂积极调动产能扩大HBM供应，角逐HBM3E市场！闪存市场根据存储原厂展望，盘点整合三星、SK海力士和美光的HBM供应策略及产品发展规划。
BCD码（Binary-CodedDecimal）是二进制编码的十进制数的缩写，BCD码用4位二进制数表示一位十进制数。BCD码各位的数值范围为2#0000～2#1001，对应于十进制数0～9。BCD码不能使用十六进制的A~F（2#1010～2#1111）这6个数字。BCD码本质上是十进制数，因此相邻两位逢十进一。BCD码的位二进制数是符号位，负数的符号位为1，正数为0。16位BCD码的范围为–999～＋999。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

三极管的三种基本类型电路分别为共射极电路，共集电极电路，共基极电路。三极管为了实现电流控制的作用其使用在电路中时必须要涉及到连个最基本的回路，一个是输入回路，一个是输出回路。那么输入回路和输出回路的公共端就是判断三种类型电路的关键所在，当以基极作为输入端，集电极作为输出端时，电路就是共发射极电路。当以发射极作为输入端，集电极作为输出端的时候电路就是共基极电路。当以基极作为输入端，发射极作为输出端的时候，电路就是共集电极电路。
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