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回收IC集成电路FLASH闪存、SDRAM、DRAM、SRAM、DDR、DDR2、DDR3、RAM、Memory内存及MCU单片机、内存条等存储器，CPU主控、BGA、手机IC、蓝牙IC、平板电脑IC、数码相框IC、数码相机IC、监控IC、电脑IC、IC、摄像头IC、家电IC、数码IC、车载IC、通信IC、通讯IC等产品类IC，SPHE系列、SAA系列、XC系列、RT系列、TDA系列、CS系列、EPM系列
罗斯特科技（Orostech）正在从专业工艺测量和检查（MI）企业转型为提供前后工序MI服务的企业。该公司在提供去年的晶圆翘曲（Wafer Warpage）检查设备后，进一步扩大了后工序Overlay设备供应。据16日的公告，奥罗斯特科技将向三星电子供应HBM用的PAD Overlay设备，合同价值为48亿韩元，尽管确切数量尚未披露，但预计将供应多台设备。新供应的设备将在HBM制造的PAD工艺中用于测量PAD Overlay。如果在此过程中PAD和凸点（Bump）之间的对齐出现偏差，可能会影响硅通孔（TSV）的产量，进而影响整体的良率。目前，业界已知的HBM3E的TSV良率约为40-60%。随着HBM4等下一代HBM技术的发展，I/O数量将增加到2048个，PAD Overlay的度将变得更加重要。
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三相鼠笼式异步电动机是当前工矿企业中应用最广泛的电动机，其电机绕组的接线方法分星形接法Y和三角形接法Δ，下面介绍错误接线带来的后果。定子绕组星形运行的电动机，其每相绕组承受的电压即相电压是电动机额定电压(电源线电压)的1/3倍(0.58倍)。若错接成三角形运行，即相电压升高至厂家规定的1.73倍。，电源电压380伏，星形运行，相电压为220伏，接成三角形，则相电压升高至380伏。由于绕组的相电压升高，铁芯将高度饱和，铁芯磁通的励磁电流将急剧增加，再加上负载电流，定子绕组电流大大增加，将使绕组铜损急剧增大，最终导致定子绕组过热烧毁。
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