需求DDR内存D9SRNMT40A4G4FSE-083E:A

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罗斯特科技（Orostech）正在从专业工艺测量和检查（MI）企业转型为提供前后工序MI服务的企业。该公司在提供去年的晶圆翘曲（Wafer Warpage）检查设备后，进一步扩大了后工序Overlay设备供应。据16日的公告，奥罗斯特科技将向三星电子供应HBM用的PAD Overlay设备，合同价值为48亿韩元，尽管确切数量尚未披露，但预计将供应多台设备。新供应的设备将在HBM制造的PAD工艺中用于测量PAD Overlay。如果在此过程中PAD和凸点（Bump）之间的对齐出现偏差，可能会影响硅通孔（TSV）的产量，进而影响整体的良率。目前，业界已知的HBM3E的TSV良率约为40-60%。随着HBM4等下一代HBM技术的发展，I/O数量将增加到2048个，PAD Overlay的度将变得更加重要。
LED灯的驱动器里面都有一个电容，可以把电容理解成一个容量很小的充电电池：当电容内通过电流时，电容会持续充电——充满电以后，电容会一次性将储存的电能全部释放。LED灯闪烁，就属于后一种情况：电容充电的过程中，灯是熄灭的——由于电容内部电流较小，导致充电速度很慢，所以用肉眼是可以看到电灯熄灭的。当电容充满电后，一次性释放电能，会点亮电灯。但是由于储存的电能较少，电灯很快就会熄灭——不停的重复充电、放电，肉眼看到的，就是灯闪烁。
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