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大陆占应用材料第2季度营收比重自一年前的21%跳升至43%，韩国、台湾地区、美国占比分别自一年前的24%、22%、17%降至15%、15 %、13%。应用材料公司预计 2024 财年第三季度净收入约为66.5 亿美元, 加或减4亿美元，预计非 GAAP 摊薄每股收益在1.83-2.19 美元。尽管面临一些客户暂停订单以消化现有库存的挑战，应用材料仍然受益于晶圆制造设备需求的增长，这些设备用于生产人工智能（AI）芯片。公司执行官Gary Dickerson表示，尽管今年可能不是显著增长的一年，但他对AI相关芯片的长期前景持乐观态度，并预测AI处理器的硅消耗量将迅速超越智能手机和个人电脑行业。
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1.回收IC、回收芯片IC、回收家电IC、回收语音IC、回收数码IC、回收军工IC、回收内存IC、回收电脑IC、回收手机IC、回收显卡IC、回收网卡IC等。

 

2.回收wi-fi IC、回收闪存IC、回收单片机IC、回收U盘IC、回收射频IC、回收无线IC、回收电源IC、回收编程IC、回收液晶IC、回收三星IC等。

 

3.回收美信IC、回收ADI IC、回收德州仪器IC、回收数码相机IC、回收高通IC、回收英特尔IC、回收集成IC、回收触摸IC、回收高频IC、回收收发IC、回收摄像IC、回收IC等。

 

4.回收蓝牙IC、回收鼠标IC、回收传感器IC、回收触摸屏IC、回收RF IC、回收发射IC、回收仪表IC、回收仪表仪器IC等。

 

5.回收导航IC、回收高频头IC、回收智能IC、回收语言IC、回收逻辑IC、回收液晶驱动IC、回收贴片IC、回收直插IC、回收通讯IC等。

从而控制外部两条独立的收发信号线RXD(P3.0)、TXD(P3.1)，同时发送、接收数据，实现全双工。串行口控制寄存器SCON(见表1)。表1SCON寄存器表中各位(从左至右为从高位到低位)含义如下。SM0和SM1：串行口工作方式控制位，其定义如表2所示。表2串行口工作方式控制位其中，fOSC为单片机的时钟频率;波特率指串行口每秒钟发送(或接收)的位数。SM2：多机通信控制位。该仅用于方式2和方式3的多机通信。
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