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日本电信商软银宣布，将在2024-2025年度期间砸下1,500亿日圆扩增AI算力基础设施，目标将AI算力扩增至现行的约37倍，日本将对软银上述AI算力扩增计划补助421亿日圆。此次计划新建置的AI算力基础设施将采用包含款Blackwell架构GPU在内的英伟达加速运算平台，软银也将成为最早导入NVIDIA DGX SuperPOD平台(搭载DGX B200系统)的企业之一。包含DGX B200系统在内、此次新建置的AI算力基础设施整体算力将达25EFLOPS，届时软银整体算力将达现行(0.7EFLOPS)的约37倍。
上周，SK海力士在其一川R&D园区举行了大规模的记者招待会。在这次会议上，发布了与HBM相关的投资计划、AI半导体路线图等。虽然发布的大部分内容已经为人所知，但这次招待会本身在行业内具有重要的意义。特别值得关注的是，SK海力士宣布将在2025年下半年生产HBM4 12层产品，这比原计划提前了一年，这被视为在HBM市场上争取竞争优势的战略举措。
1：将配电柜后板拆出，按照图纸布局安装线槽及导轨，横平竖直，导轨两头与线槽缝隙不得大于2MM（线槽内安装扎线扣）。2：确认元器件型号，按照图纸布局排放元器件并贴上标签。3：接线时须强弱电分开走，避免干扰。4：号码管字体方向大小必须统一（由左往右看，由下往上看）。5：压线时线鼻子必须压紧。元器件接线时按照螺丝的顺时针方向拧紧，拧紧后用手拉一下，检查是否会脱落。一个接线孔最多只能接2根线。6：电线颜色使用根据图纸或者客户要求，如果没有要求就使用公司标准：（380VA黄B绿C红N蓝PE黄绿，220V火线黑色零线浅蓝色，24v+棕色0v深蓝色）7：接线完成检查没有错误后装入配电柜，接线过门时须留有弧度，并套缠绕管保护。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

一个两地双控开关，为什么这么多人科普吗？真的就，这么多人，大家就不会吗？现在我在教你们一边，我看你们能不能记住？其实很简单，大家看图。这是辅助电路图，大家看看，稍微学点物理的大家都能看明白吧？就是两个开关可以开和关一个灯，且这个开关的开，不影响那个开关的关。这是实物连接图。不知道大家有没有去接触过这样的东西，你去电工店的，问人家要买双控开关。人家都会告诉你的，上面还有电路图，根本就不需要这么麻烦，去网上找来找来。

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