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半导体设备商TEL公布财报新闻稿指出，因生成式AI等需求加持，带动芯片设备市场有望进一步成长，今年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)合并营收预估将年增20.2%至2.2兆日圆、合并营业利润将大增27.6%至5,820亿日圆、合并净利润将大增22.3%至4,450亿日圆。TEL指出，自今年下半年起，DDR5、HBM需求增加，带动进DRAM投资预估将复苏，因此2024年芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab E )市场规模预估将年增5%至1,000亿美元左右、将同于目前历史纪录的2022年(约1,000亿美元)水准，且因AI服务将持续成长、PC/智能手机需求复苏，因此期待2025年WFE市场将出现2位数(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL上年度(2023年度、2023年4月-2024年3月)财报：合并营收年减17.1%至1兆8,305亿日圆、合并营业利润大减26.1%至4,562亿日圆、合并净利润大减22.8%至3,639亿日圆。
随着汽车系统集成度不断提升，各类传感器与MCU的广泛应用对车载功能单元的数据与程序存储均提出更高性能、更低延迟要求。具体而言，汽车熄火驻车后，主控电子系统随即关闭，再次启动时，ADAS系统界面需迅速呈现，要求SPI NOR Flash具备快速读取代码的能力，以确保系统即时响应。同时，随着车载、工业、智能家居等领域应用的不断扩展，代码量与复杂度不断提升，对SPI NOR Flash的存储容量提出更大需求。
从网络拓扑结构上来讲，一个局域网通常是两到三层结构。接摄像机那端为接入层，一般用百兆交换机就够了，除非你在一个交换机上接了很多个摄像机。汇集层、核心层则要按该交换机汇聚了多少路图像来计算。计算方法如下：如果接960P的网络摄像机，一般15路图像以内，用百兆交换机；超过15路则用千兆交换机；如果接1080P的网络摄像机，一般8路图像以内，用百兆交换机，超过8路则用千兆交换机。交换机的选择要求监控网络有三层架构方式：核心层，汇聚层，接入层。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

还有一种特殊情况，若电动机的负载较轻(小于额定负载的40%)，则不需较大的负载电流来产生电磁转矩去克服阻力矩，此时定子绕组由三角形接法改为星形接法，由于绕组相电压大大降低，励磁电流明显减少，所以总的定子电流也减小，而电机的功率因数和效率则相应提高。当大马拉小车时，即电机的负载小于额定负载的40%时人为将电机由三角形改为星形，达到节能降耗的目的。以上就是本人的一点经验总结，尤其希望对电工新人有所帮助，共同学习进步。

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