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2024年5月16日，Dreamtech宣布正式进入半导体模块业务，旨在为存储芯片公司提供DRAM模块和SSD等产品。公司计划在印度诺伊达工厂生产存储模块，并预计明年下半年实现年销售额1000亿韩元（约合七千四百万美元）。此战略举措是为了应对人工智能（AI）半导体需求的激增，并利用其在智能手机部件模块生产上的丰富经验。

回收陀螺仪，六轴陀螺仪，角度传感器，距离传感器，博世传感器，温度传感器，光线传感器，三轴陀螺仪，九轴陀螺仪等。

 回收贴片电容，直插电容，安规电容，陶瓷电容，电解电容，钽电容，磁珠，电感，电阻，晶振，直插晶振，贴片晶振，32.768MHZ，低压电容，大电解电容，热敏电阻，光敏电阻等。

 回收4G模块，3G模块，GPRS模块，通信模块，发射模块，功率模块，蓝牙模块，wi-fi模块，无线模块，电源模块，光纤模块，IG模块等。

 回收高频管，IG管，晶体管，MOS管，场效应管，三极管，二极管，贴片三极管，直插三极管，进口三极管，国产三极管，激光管，发射管，红外管，数码管等。


三级菜单分别为；功能参数组(一级菜单)；功能码菜单(二级菜单)；功能码设定值(三级菜单)。一般都是从功能参数组(一级菜单)进入功能码(二级菜单)再进入功能码设定值(三级菜单)。如下图所示。在进行三级菜单操作时，可以按PRG键或者是ENTER键返回二级菜单，两者的区别仅仅是；按ENTER键将设定参数保存后返回二级菜单，并且能够自动转移到下一个功能码；而按PRG键则是放弃当前的参数修改，直接返回当前功能码序号的二级菜单。
H56C8H24AIR-S2C
H56C8H24AIR-S2CR
H56CBM24MIR-S2C
H58G46AK6JX033
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H58G46AK6QX033
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H58G66MK6BX026
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H58GG6MK6GX037N
H58GU6MK6HX042