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随着两家公司的合作消息传出，业界对台积电将承担多少基础芯片生产过程的疑问增多。SK海力士通过台积电的代工厂工艺生产HBM4基础芯片的原因是为了满足客户对HBM定制化的需求。为此，两家公司在4月份在台湾台北签署了关于HBM4基础芯片生产的谅解备忘录（MOU）。业界预计，SK海力士将通过台积电的7纳米工艺生产HBM4基础芯片。HBM4 12层产品的量产预计将在明年下半年进行。16层产品则计划在2026年开始量产。SK海力士在HBM4量产中也将采用与HBM3E相同的先进多流（MR）-多芯片下填充（MUF）技术和1bnm DRAM。
严禁带病和酒后进行试验。被试物须无机械损伤，与试验物周围带电体应有足够安全间距，被试物应可靠接地。穿戴好防护用品。试验电工工作中要求。试验时不少于二人，应一名有经验者为试验负责人。高压试验人员应明确分工，试验时应装遮栏，或在被试区专人警戒。试验负责人在现场发令，其他人应服从指挥。当发现人员，设备危险时，有权停止试验。试验中，试验人员不准擅离岗位。特殊情况要离开时，应停止试验，拆除试验电源。重新试验要检查结线无变动后，方可接上电源。

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