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半导体器件行业相关人士表示：“SK海力士是英伟达HBM的主要供应商，这是众所周知的事实”，“为了支持SK海力士的HBM CAPA扩大，预付款被支付。”另一方面，主要竞争对手三星电子在16日的季度报告书中表示：“为了应对创新人工智能（AI）的需求，本月开始量产HBM3E 8层产品，12层产品也计划在第二季度内量产。”据悉，三星电子的HBM3E将搭载在AMD MI350和国产AI半导体企业的下一代AI半导体上。
当产业链所有目光都聚焦在AI应用下，看似欣欣向荣的AI红海也暗藏着风起云涌，存储原厂在HBM上放手一搏，以争取AI存储赛道的主导权，而如此激烈的竞相角逐和狂热投入，可能令HBM市场带来潜在供应过剩的风险。对于消费类终端而言，在供需两弱之下，面临着存储成本持续高企的挑战，如何在供需双重放缓和重重博弈下寻得破局之解，将是存储供需双方共同努力达成一致的方向。
PLC硬件部分的设置如下：因为采集的是电压输入（0-5V），所以要处于OFF状态，这里要结合CJ1W-MAD42，可以去欧姆龙官网进行。下面这部分是为了设置欧姆龙plc中硬件输入的电压范围（0-10V）分辨率是4000，分辨率就是模拟量对应的数值量。上图中，这是在编程软件中设置通道模拟量的输入范围，而我这个实际在程序中也进行了设置，后来我和欧姆龙官网的技术人员沟通过，他们说只需要在这个地方进行设置就好了，你们以后可以就这样操作，不需要在程序中进行赋值了。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

下面这些观念会更加实际：工作中很多地方用到PLC，那么我至少应该对它有基本的了解。学习任何技能都不是一蹴而就的，至少要给自己2~3年时间去尝试。有基础、高的人肯定入门快，我基础差那就多花时间、精力，多请教，实在不行能把现在维护设备的程序搞明白也可以。如果我打算学习PLC，那么学习的目的是什么？是为了完成现在的工作、还是掌握了PLC老板会给涨工资，还是以后就打算从事这行，得先把学习目标确定下来。误区纠结品牌你现在能用到（接触到）那个品牌的PLC，就学那个。

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