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大陆占应用材料第2季度营收比重自一年前的21%跳升至43%，韩国、台湾地区、美国占比分别自一年前的24%、22%、17%降至15%、15 %、13%。应用材料公司预计 2024 财年第三季度净收入约为66.5 亿美元, 加或减4亿美元，预计非 GAAP 摊薄每股收益在1.83-2.19 美元。尽管面临一些客户暂停订单以消化现有库存的挑战，应用材料仍然受益于晶圆制造设备需求的增长，这些设备用于生产人工智能（AI）芯片。公司执行官Gary Dickerson表示，尽管今年可能不是显著增长的一年，但他对AI相关芯片的长期前景持乐观态度，并预测AI处理器的硅消耗量将迅速超越智能手机和个人电脑行业。

两种方法程序1：采用RS-232C的com端口2：USB口来，plc上有两个接口，一个是圆形的九针口，一个是miniUSB口，如下图所示：黄线插圆形口，蓝线插小方形口。程序编好后，如果采用RS232com口使用黄颜色线，在PLC软件中，在导航中双击连接目标：在左上角的计算机侧I/F一排的SerialUSB，双击它：选择个RS232C，选择好com口,如果不清楚是哪个com口，打开电脑设备管理器找到端口(COM和LPT)就出出现连接的com口选择完后确认点击通信测试：连接成功，点击确定。
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虽然部分半导体领域的需求正在恢复，但复苏的步伐并不一致。目前需求的设备包括人工智能（AI）芯片和高带宽（HBM）存储芯片，这导致这些领域的投资和产能都在增长。然而，AI芯片对IC出货量增长的影响仍然有限，因为它们主要依赖于少数关键供应商。


TechInsights市场分析主管麦托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半导体需求喜忧参半。生成式AI需求的激增推动了存储和逻辑芯片的回升，但模拟、离散和光电芯片的需求有所回调，原因是消费者市场的复苏缓慢以及汽车和工业市场需求的减弱。麦托迪夫认为，随着AI边缘计算预计将刺激消费者需求的增长，半导体产业有望在下半年实现复苏。汽车和工业市场也有望在今年晚些时候恢复增长，这得益于利率下降提振消费者购买力以及库存的减少。